其他復合材料
引線框架復合材料
本公司為滿足顧客的需求，開發出一系列的晶體管和集成電路的引線框架材料，具有導電導熱性好、尺寸精度高、耐熱性優異、耐氧化、耐腐蝕性能，膨脹系數與硅片、玻璃和陶瓷的膨脹系數匹配。
產品種類：
Al/4J42(4J29)、Al/C1020（C19400）、AgCu/4J29(4J42)、Cu/4J29(4J42)
產品特點：
1、 Al/4J42(4J29)復合材料用作低熔點玻璃封裝的集成電路引線框架，Al/ C1020（C19400）材料用IGBT大功率模塊上，Al用于SiAl絲焊接，4J42或4J29與低熔點的玻璃匹配封裝，C1020或C19400用于導電作用，可滿足集成電路小型化發展的要求；
2、 AgCu/4J29(4J42)復合材料用于與陶瓷封裝的集成電路和晶體振蕩器引線框架，利用AgCu焊料將引線框架4J29(4J42)與金屬化的陶瓷實現封裝，可解決采用AgCu焊料片對位困難，焊接效率低等問題，可滿足自動化生產要求；
3、 Cu/4J29(4J42)復合材料用于半導體分立元件和冷壓焊石英諧振子的引線框架，氣密性可達10-10以上數量級，簡化了工藝，減少了制造工序，可節約1/3的可伐合金，節省能源。
微型電池用復合材料
用途：小型電子裝置、照相機、電子計算器和相關電子產品的微型電池外殼。
產品種類：Cu/OCr18Ni9、Ni/OCr18Ni9
產品特性：此材料既有不銹鋼的強度、加工性和耐蝕性，同時被覆層的無氧銅和純鎳又可以滿足耐蝕性、導電性、強度和深沖引伸性等要求。
半導體支持電極用復合材料
用途：半導體元器件的支持電極
產品種類：Cu/因瓦合金（FeNi36）/Cu
產品特性：半導體元器件的心臟部位主要由硅片和取出信號的銅電極構成，通常為了防止由于溫升導致膨脹系數變化而產生故障問題，需要在硅片和銅電極之間采用膨脹系數與硅片相近，熱傳導性好的鉬或鎢作為熱膨脹的緩沖材料。但是鉬和鎢昂貴，組裝作業復雜，采用因瓦合金（FeNi36）雙面覆銅材料可以代替鉬和鎢，同時又避免了鉬或鎢的缺點。
