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    本公司為滿足用戶對陶瓷封接高可靠性的要求，成功開發(fā)出適合于陶瓷封裝用KV環(huán)復(fù)合材料AgCu15/4J29，各項(xiàng)性能指標(biāo)經(jīng)型式試驗(yàn)均符合相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求，經(jīng)試用也滿足用戶使用要求，目前已替代進(jìn)口材料。
    ·主要品種：AgCu15/4J29、AgCu28/4J29。

    ·AgCu15/4J29封裝示意圖

    ·產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、 AgCu15/4J29可伐合金復(fù)銀銅焊料是一種陶瓷封接用復(fù)合材料。
2、 具有組成金屬4J29合金和AgCu合金焊料的各自特性，是理想的半導(dǎo)體晶體管的封裝材料。
3、 對于像場效應(yīng)晶體管來的制作來說，尤其可以解決焊料片對位困難等難點(diǎn)。
4、 用本材料制作的高可靠器件，可以廣泛應(yīng)用于電真空領(lǐng)域。